五金半导体芯片真空包装/封口机

真空包装机：10余年的真空包装机设备设计、研发生产商：旗下有2014新款 单室真空包装机、双室不锈钢真空机、台式真空机、外抽式真空包装机、粉末真空包装机、液体真空封口机、大物真空封口机、立式真空包装机、电子产品真空充氮包装机等一系列行业真空包装机械等

生产原理

五金半导体芯片真空包装/封口机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序。亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序。真空包装机常被用于食品行业，因为经过真空包装以后，食品能够抗氧化，从而达到长期保存的目的。

内抽型五金半导体芯片真空包装/封口机

产品特点：
      该机器为电脑版单室真空包装机，能够记忆多组数据，每组包含真空、充气、封口、冷却4个动作。该机型属于加长、加宽、加深型，能满足各类客户的需要！

大封口尺寸mm    L920*W10

真空槽尺寸 mm      950*550*200（长宽高）

外形尺寸长*宽*高： 990*750*1000mm

电源、功率           380V ，1.8KW

真 空 泵：        合资063真空泵

极限真空：           50Pa

净      重                200kg

机     身：        304不锈钢

机     架：        304不锈钢

电脑面板控制

产品优点

1、外形美观、大方，能直观到其真实形态。抽真空包装外形折破，不易查看其包装产品的真实形态，包装档次不高。

2、真空充氮包装，内外压差平衡（-600～-700mmHg）空气将无法通过包装袋微孔逐渐向包装袋内渗入，防止保鲜产品过早腐败，变质。

3、真空充氮包装，适合易碎，怕挤压物料包装，抽真空包装无法实现。

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