RC-CU200 无氰碱性镀铜工艺
无氰碱性镀铜工艺特点:
CU200是我公司引进国外技术新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺,其特点如下:
1. 无需氰化钠,很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀,结合力强
2. 镀液稳定可靠,寿命长
3. 镀液活性强,阴极极化电位大,镀层可加厚,光亮度高,无脆性
废水处理容易,只需加沉淀剂就可以除去有机物,可达标排放。
无氰碱性镀铜溶液组成及操作条件:
原材料及操作条件 | 挂镀 | 滚镀 |
纯水 | 600(500-650)毫升/升 | 660(475-625)毫升/升 |
RC-CU200A | 300(250-350) 毫升/升 | 250(200-300)毫升/升 |
RC-CU200B | 100(80-120)毫升/升 | 90(80-100)毫升/升 |
pH值 | 9.5(9.5-10) | 9.5(9.5-10) |
温度 | 50(40-60) ℃ | 50(40-60) ℃ |
Dk(A·dm-2) | 1(0.5-1.5) | 0.6(0.1-0.9) |
SA:SK | 1.5:1 | 1.5:1 |
阳极 | 轧制高纯铜板 | 轧制高纯铜板 |
时间 | 2-10分钟 | 20-30分钟 |
搅拌 | 阴极移动或空气搅拌(视情况) | 阴极移动或空气搅拌(视情况) |
过滤 | 连续过滤 | 连续过滤 |
无氰碱性镀铜镀液配制(挂镀,以100L为例)
4. 镀槽中加入60L去离子水,加人30L200A溶液(内含铜900g),搅拌。
5. 用50%KOH溶液调pH值,控制溶液pH值9.5。
6. 加入200B光亮剂10L,搅拌,加去离子水达工作体积,搅拌均匀。
7. 加热至工作温度,试镀。
无氰碱性镀铜镀液的控制与维护
8. 200A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中,沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200A。镀液中铜含量,挂镀一般维持在8~10g/L,滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失,可根据化学分析进行补充,每缺少铜lg/L,可补充200A33mL/L。
9. 200B补充液中含复杂药剂,它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量,过少将会引起结合力下降,轻微过量将不会引起什么不良影响。200B补充液中含有较强酸性物质,所以添加小心,且加入后需要用50%的氢氧化钾调整pH值。200B的消耗量约为100~150mL/kAh,也可根据霍尔槽试验添加。
10. 镀液的pH值应控制在9.5~10,不可低于9,以免影响镀层结合力,升高pH值用碳酸钾,降低pH值用200B。
11. 阳极材料采用轧制高纯铜板为好,为防止阳极泥及铜粉污染镀液,好用尼龙套,并连续过滤镀液。
12. 应严格防止CN一和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液,导致镀层外观变差,产生雾状,结晶粗糙,色泽暗红等缺陷。
无氰碱性镀铜镀液中铜的分析
13. 吸取镀液5mL置于250mL锥形瓶中,加水25mL,摇匀。
14. 加过硫酸铵(NH4)2s2o8 3g,摇匀片刻,加1:1氨水1OmL,溶液为清澈深兰色,加水6OmL,摇匀。
15. 加PAN指示剂5~6滴,溶液呈紫红色。
16. 用0.05M EDTA标准溶液滴定至由紫红色变黄绿色为终点。
计算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
无氰碱性镀铜环保与
17. 为了避免产品对人及环境的危害,获得产品的说明书及环境保护说明书是必要的。本公司产品的技术说明书(MSDS)包含了这些说明。
无氰碱性镀铜质保
18. 我公司为产品质量提供在有效的法律范围内的责任担保。
19. 客户对产品进行再包装后的产品质量不在我公司的质保范围内。
20. 在使用时,无论用户有任何问题,本公司技术服务人员将随时解答。
无氰碱性镀铜产品颜色及包装
21. 200A为蓝色液体,用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。
22. 200B为无色液体,用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。