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CuSn0,15铜合金CuSn0,15铜带

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CuSn0,15铜合金

主要原因是CuSn0.12-R420这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料,原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料,但是的半导体部件,一般组装都采用焊锡工艺,并且精密度要求也比较高,这就要求材料厚度均匀性,质量均一性比较好,要求材料表面以及版型要做的非常好才可以,但是C19210铜铁合金的材料,表面要做到非常好,一致性很好,有很大的难度和挑战性,这样针对半导体引线框架的部件大批量生产就造成困难。


所以这时候CuSn0.12-R420的材料,由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度,耐热性,重要的是这款材料焊锡性特别好,这款材料就成为半导体引线框架的材料。所以在日本,韩国被广泛采纳。


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