GB/T2951.21—2008电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法第21部分:弹性体混合料试验方法—耐臭氧试验-热延伸试验-浸矿物油试验(IEC60811-2-1:2001,IDT)
4.9.3挤包内衬层近似厚度应从表8中选取(计算所需的假设直径根据GB/T?12706.1附录A(标准的附录),按三芯计算,下相同)。4.9.4?缆芯假设直径为40mm及以下时,绕包内衬层的近似厚度取0.4mm;如大于40mm时,则取0.6mm。
变频器驱动电路详解
测量驱动电路输出的六路驱动脉冲的电压幅度都符合要求,如用交流档测量正向激励脉冲电压的幅度约14V左右,负向截止电压的幅度约7.5V左右(不同的机型有所差异),对驱动电路经过以上检查,一般检修人员就认为可以装机了,此中忽略了一个极其重要的检查环节——对驱动电路电流(功率)输出能力的检查!很多我们认为已经正常修复的变频器,在运行中还会暴露出更隐蔽的故障现象,并由此导致了的返修率。
变频器空载或轻载运行正常,但带上负载后,出现电机振动、输出电压偏相、频跳OC故障等。
故障原因:A、驱动电路的供电电源电流(功率)输出能力不足;B、驱动IC或驱动IC后置放大器低效,输出内阻变大,使驱动脉冲的电压幅度或电流幅度不足;C、IGBT低效,导通内阻变大,导通管压降增大。
C原因所导致的故障比例并不高,而且限于维修修部的条件所限,如无法为变频器提供额定负载试机。但A、B原因所带来的隐蔽性故障,我们可以采用为驱动增加负载的方法,使其暴露出来,并进而修复之,从面能使返修率降到低。
IGBT的正常开通既需要幅值足够的激励电路,如+12V以上,更需要足够的驱动电流,保障其可靠开通,或者说保障其导通在的低导通内阻下。上述A、B故障原因的实质,即由于驱动电路的功率输出能力不足,导致了IGBT虽能开通但不能处于良好的低导能内阻的开通状态下,从而表现出输出偏相、电机振动剧烈和频跳OC故障等。
让我们从IGBT的控制特性上来做一下较为深入的分析,找出故障的根源所在。