冉光机电科技RG-HFP-2000 RG-HFP-1000

1、技术：采用芯片技术, 智能化数字控制系统，输出控制优良。 

2、常温焊补：基体无需预热，堆焊的过程是微区内瞬间的热量输入-散失的反复过程，整个焊补过程基体始终处于常温状态（基体温度始终小于60℃），焊后不变形、不咬边、不开裂、无硬点。

3、焊后处理：焊补精度高，焊补精度可达到微米，铸件非加工面焊后可经简单打磨后直接做二次抛丸；加工面焊后无硬点，可直接进行车磨刨铣镗等机械加工，加工后无气孔、无砂眼。

4、结合强度高：由于本焊机的单点输出能量高，焊材的每一个单点以熔融的状态结合到基体，形成冶金结合，产生强的结合力，抛丸或机加工不会脱落。

5、对铜、铝的焊补效果：由于瞬间的高能量输出，有效的解决了铜铝等高导电率金属的焊补，克服了普通电火花堆焊结合不牢和速度慢的缺点。