模块服务器配备了第六代英特尔至强和英特尔酷睿i3 / i5 / i7处理器(代号为Skylake)。conga-TS170模块的DDR4内存可为数据密集型应用提供高达两倍的系统内存性能，同时能耗降低20 %,占用的空间仅为DDR3 RAM的一半，预计DDR 3 RAM将成为未来应用的传统。
此外，这些模块还提供了更快的处理器速度、60%的加速系统总线和更大的英特尔智能高速缓存(高达8 MB)，以及对所有PCIe通道和全新英特尔高清显卡P530的PCIe第3.0代支持。总体而言，用户有望受益于增强的系统性能和封装密度，同时降低空间和能源需求。
这些模块专为服务器级嵌入式设计开发，在25-45W TDP的热功率范围内运行，需要定制I/O和物联网接口。配备英特尔酷睿处理器的conga-TS170模块适用于测试和测量设备、医疗成像后端系统、工业工作负载工作站以及智能自动售货机等应用。
英特尔至强模块变体还提供ECC内存保护，从而将其应用扩展到数据关键型服务器和网关应用。应用可以在具有大数据分析的工业物联网和云服务器、电信级边缘节点服务器以及托管多个虚拟机或具有多流实时视频转码的媒体服务器的互联工业4.0自动化服务器中找到。
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