碳化硅清洗剂 碳化硅晶片清洗剂

碳化硅抛光片清洗剂 碳化硅晶片清洗剂 碳化硅衬底清洗剂 半导体硅片清洗剂

产品概述：

碳化硅抛光片清洗剂SC181是我司专为碳化硅晶片超精密加工研发的水基清洗剂，可以清除碳化硅晶片表面的微尘、细微颗粒物、有机物、金属离子、金属氧化物、残留抛光液等污染物。

利用化学剥离的原理有效将键入在硅片表面的各种污染物去除，清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面，使其长期处于易清洗的物理吸附状态（>120h），而不像难清洗的化学吸附状态转化，并在表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，实现了把有害吸附转化为无害吸附，有效提高外延或扩散工序的成品率。主要应用于各种硅片切割与研磨抛光后的清洗。

应用领域：

碳化硅清洗剂SC181用于半导体芯片、硅片、元器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。

产品特点：

1.能快速清洗产品表面的硅粉、细小颗粒物，清除金属离子、氧化物、抛光液残留；

2.清洗后产品良率可达99.8%；

3.对工件表面无腐蚀，无残留，不变色，无斑白点，洁净度高；

4.不影响导电性能，不损伤电路及芯片镀膜层；

5.渗透、去污力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件；

6.污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命；

7.无毒，无闪点，不燃不爆，使用；

8.水基环保，可做到零排放、可生物降解，符合 ROHS 指令。

物性参数：

操作工艺：

清洗残留颗粒物：碳化硅清洗剂SC181原液1:5-10兑水稀释使用，需加温40-60℃，超声波清洗5-10分钟；

清洗残留研磨液：超声波清洗设备超声振动，根据脏污情况原液使用，或兑水稀释5-10倍使用；

适用于多晶硅、单晶硅、硅片及相关的硅片及延伸产品浸渍、喷淋清洗处理。超声波效果更佳。

注意事项：

清洗后的碳化硅晶片应储存在防尘的容器中，避免再次受到污染。

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装： 25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止日晒雨淋；

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。