TU890
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TU890
3NP1133-1BC10:1只
TWDNC01M 数量 2
6GK7443-1EX11-0XE0
ARND-3110J 这个 TOSHIBA 的控制板
Toshiba TMEIC 2N3A3110-C 这个型号也应该是ARND-3110J 一起确认下
210-1PE21-8UL0 1
210-1PE31-1UL0 1
334-2BA20 5
6XV1850-2GH20 30根
6XV1850-2GH60 20根
I/O模块|AAI135-S00S3|8CHINISOLATED 1
I/O模块|AAI835-S00/13S00|模拟量板 1
ADV151-P50 1
ADV551-P50 1
I/O模块|SP313|卡件|浙大中控 1
I/O模块|SP313|卡件|浙大中控
I/O模块|XP363(B)|DCSDI卡件|浙大中控
G6F-AD2A 1
G6I-D24A 1
G6Q-RY2A 1
G7F-AD2A 1
GM6-PAFB 1
K3P-07BS 1
SARD50 1
SARM55C 1
332-5HD01-0AB0 1
SLC820-50T 1
CPM253-MR0005 1
CPS11D-7AA21 1
CPS11D-7BA21 1
CPS71D-7TB21 1
CPS11D-7AA21 1
AHEP-16 1
AVP301-RSD3A 1
YT-1000RDn13 1
VF701S3 1
AFS40d 1
FM163E 1
IC693ACC302 1个
IC698CPE030 1个
GF电导率 K=0.01表:3-9900-1P/探头:3-2819-1,3-9900.394
GF电导率 k=0.1表:3-9900-1P/探头:3-2820-1,3-9900.394
各1
西门子
型号:6ES7318-2AJ00-0AB0
数量:1
安川 CIMR-HB4A0018FBC 1台
OMRON定位单元模块CV500-MC421 2块
Q06HCPU-A 1个
R7D-BP04H 2
Mfr: siemens
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.
在嵌入式系统中会有一块处理器芯片,此外,还有其它的芯片作为外部设备(后面简称外设),这些芯片与处理器协作实现产品的功能。复杂的产品往往是由大量的芯片组成的。那么不可避免的是我们需要将所有的外设与处理器进行相连,为简单的是将所有的外设都采用独立(注意是独立)的信号线连接至处理器,这样的好处是容易理解,但问题是:不可行。因为处理器芯片需要引出太多的线了,从芯片的生产和产品的生产角度来看都不实际。加之,处理器(在此我们假设处理器是单核的,而不是多核的)处理事务在微观上是串行的,也就是说在某一时刻如果要对外设进行读写操作,那只可能是对大量外设中的一个进行,即多个外设不可能在微观上被处理器同时访问。需要注意的是,这里提出了微观这一概念,这是为了区别于宏观。从宏观上来讲,一个处理器中可以有多个任务同时运行,但这些任务在微观上却是一个一个运行的(后面会用串行来描述这里所说的“一个一个”),多任务的串行运行实现是由操作系统扮演着重要的角色来实现的。回到我们的话题,即然将每个外设采用独立的信号线连到处理器不可行,且处理器在单一时间内只会对一个外设进行访问,那我们能不能采用共享的信号线将所有的芯片连在一起呢?这就是总线概念的由来。通俗的说,如果我们周围有十个家庭,为了让这十个家庭每两个之间都能往来,我们并不需要为每两个家庭修一条单独(注意是单独)的路(如果这样,要修45条路),而是可以修一条大路,然后,每个家都与大路相连。