FPC线路板承载膜用压敏胶 低爬升

FPC高温承载膜用丙烯酸压敏胶，耐高温不残胶，达因值影响小，剥离力爬升小，好剥离。

耐高温，280℃ 1小时冷热撕不残胶不起泡，剥离力爬升小，无硅污染 无硅残留，剥离力3g到1000g可调，

FPC承载膜是在FPC基材厚度较薄时使用的一种功能性薄膜,有普通承载膜和耐高温承载膜等多种 选择,适用于FPC各种基材使用.FPC补强钢片的蚀刻保护用，和钢片转贴用保护护。

这款丙烯酸压敏胶具有良好耐高温 耐传压，承载膜不掉胶

耐酸碱，过水平线酸碱药水，承载膜不分离 不气泡 不掉胶

耐电浆，过电浆承载膜不分离 不气泡 不掉胶

经高温高压后粘性爬升小，极易撕膜，被贴物表面无残胶，达因值或者水滴脚变化小，对后道工序影响小。适用于PCB/FPC承载 压合 蚀刻等工艺

用于耐高温保护膜，PI耐高温保护膜，PET耐高温保护膜，PVDF镀膜保护膜，玻璃制程耐高温保护膜，半导体耐高温胶带，半导体耐高温保护膜，PCB制程保护膜，FPC制程保护膜。无硅污染，耐高温，达因值前后无变化

耐高温胶带，PI胶带、导电胶带，锂电池胶带，PET胶带等。