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韩国F20HBP铁氟龙玻纤双面胶带

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韩国F20HBP铁氟龙玻纤双面胶带 韩国TAConIC Tacsil F20HBP硅胶贴 韩国Tacsil F20 软板贴装治具FPCA高温双面胶

 

软板贴装波峰焊硅胶贴 铁氟龙双面胶带

 

 

 

韩国硅胶贴 软板贴装治具FPCA高温双面胶(Tacsil F20)

 

 

 

一,Tacsil硅胶贴介绍

 

1) 结构

 

 2)应用范围

 

1,软板元件贴装制程FPC 波峰焊

2,薄板贴装制程Thin Rigid PCB 波峰焊

3,LCD 制程上的带具

4,Flip chip 制程

5,其他需要短暂黏合的制程

 

二,Taconic 硅胶贴的特点:

 

1,玻纤布涂上PTFE铁氟龙或PI膜作为底,在高温中(260℃)使用, 材料膨胀系数很小,横直稳定.

2,与治具黏合的高温胶是为电子工业波峰焊流程特别研制,能够连续在高温下保持黏性。用后容易从治具上清    理,不留残留物。

3,固定FPC软板的一面的硅胶是特别合成,在高温回流下,能重复使用达500次以上和保持黏度均匀性, 而    且不留残留物在软板上。

4,两面用PET 和 PI 膜保护胶面,不受污染,在使用前保持沾度

 

三,Tacsil 硅胶贴使用 的:

 

1,250℃高温下的稳定性,使用,不变形,不产生皱折

2,的黏贴力

3,不会有残留物在FPC或在治具表面

4,可重复使用,寿命长(波峰焊使用和保养得当,使用可以 > 500次)

5,容易清洗-工业酒精作为清洗剂

6,厚度高温使用中保持表面平整

7,粘贴度可按客户要求定制:有高、中、低黏度

8,可以按照治具的形状冲压或剪刀成型

9,容易贴上使用,也容易清理

10,外型可按客户要求定制

 

四,Tacsil硅胶贴在波峰焊应用中影响

 

In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.

关于挥发性低分子硅化合物的含量(D4 to D9): 低分子硅化合物(有很高的挥发性,其含量在电子封装技术中被重视。

 

D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit

低分子硅化合物的挥发物,会结合成SiO2 或 SiC,影响线路板上的电流。.

 

Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.

Taconic Tacsil 铁氟龙高温双面胶的低分子硅化合物会保持在200ppm或以下。

 

D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L

 

 

* GC测试方法:

Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul

Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min

Inlet 250 degrees C , splitless mode.

Detector FID, 320 degrees C

Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film

 

五,使用步骤

 

1,小心把双面胶裁出或冲压成所需要的型状

2,把PSA的保护膜拨开,然后粘在治具的适当的位置上

3,在使用治具前,才把另外一面的保护膜拨开,然后把软板小心放上

4,如发现粘力下降影响工作精度,便需要用工业乙*来清洗硅胶表面,硅胶的粘力便会恢复。(不可   用酮类清洗剂,会溶解胶水)

5,要重复使用多次数,储存条件重要。

厂商建议储存条件为:23+/-2℃, 50+/-2%RH

以原包装中储藏

避免阳光直接照射或油品污染

 

六,各种治具材料的使用前“排气处理”

 

部分治具材料(如铝和合成石)表面看似平滑,但实际却凹凸,藏有微量空气和水气,在过炉加热时膨胀,导致气泡在双面胶下产生。为气泡,我们可以用“排气处理” 来排清微量气

治具的储存条件会影响前处理的;潮湿的环境会减短前处理的,导致气泡的产生。所以,及时把气泡对双面胶的应用

所以使用者应按照本厂的环境、产品和制程的条件,制定“排气处理”的具体方法

 

“排气处理”的步骤建议

 

1,FR-4或FR-5电木材料:

不需要“排气处理”(除非在潮湿的工作环境下)

 

2,Durostone/CDM comp*site合成石材料

,把治具放置在约200℃ 中3 min以上(跟过一次回流焊相似);

    ,等治具降到微温下把双面胶贴上(两小时内);

    ,用橡胶滚轮把出现的气泡赶跑。

    气泡可能会在多次重复使用后出现,只要重复步骤

3,Aluminum with anodized surface阳极化铝材 (porous)

“排气处理”方法跟以上类似。治具要在40℃以上时把双面胶贴上,减少过炉时的气泡量。

*如果气泡在制程中出现,只要用橡胶滚轮把气泡赶跑便可。

 

 

性能参数

 

 

 




联系方式
  • 联系人: 黄凯峰 先生
  • 职位: 先生经理
  • 电话: 0755-27257580
  • 手机: 13554721900
  • 址: 广东省 深圳市 宝安沙井新桥第一工业区
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