韩国硅胶贴 软板贴装治具FPCA高温双面胶(Tacsil F20)
一,Tacsil硅胶贴介绍
1) 结构
2)应用范围
1,软板元件贴装制程FPC 波峰焊
2,薄板贴装制程Thin Rigid PCB 波峰焊
3,LCD 制程上的带具
4,Flip chip 制程
5,其他需要短暂黏合的制程
二,Taconic 硅胶贴的特点:
1,玻纤布涂上PTFE铁氟龙或PI膜作为底,在高温中(260℃)使用, 材料膨胀系数很小,横直稳定.
2,与治具黏合的高温胶是为电子工业波峰焊流程特别研制,能够连续在高温下保持黏性。用后容易从治具上清 理,不留残留物。
3,固定FPC软板的一面的硅胶是特别合成,在高温回流下,能重复使用达500次以上和保持黏度均匀性, 而 且不留残留物在软板上。
4,两面用PET 和 PI 膜保护胶面,不受污染,在使用前保持沾度
三,Tacsil 硅胶贴使用 的:
1,250℃高温下的稳定性,使用,不变形,不产生皱折
2,的黏贴力
3,不会有残留物在FPC或在治具表面
4,可重复使用,寿命长(波峰焊使用和保养得当,使用可以 > 500次)
5,容易清洗-工业酒精作为清洗剂
6,厚度高温使用中保持表面平整
7,粘贴度可按客户要求定制:有高、中、低黏度
8,可以按照治具的形状冲压或剪刀成型
9,容易贴上使用,也容易清理
10,外型可按客户要求定制
四,Tacsil硅胶贴在波峰焊应用中影响
In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.
关于挥发性低分子硅化合物的含量(D4 to D9): 低分子硅化合物(有很高的挥发性,其含量在电子封装技术中被重视。
D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit
低分子硅化合物的挥发物,会结合成SiO2 或 SiC,影响线路板上的电流。.
Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.
Taconic Tacsil 铁氟龙高温双面胶的低分子硅化合物会保持在200ppm或以下。
D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L
* GC测试方法:
Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul
Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min
Inlet 250 degrees C , splitless mode.
Detector FID, 320 degrees C
Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film
五,使用步骤
1,小心把双面胶裁出或冲压成所需要的型状
2,把PSA的保护膜拨开,然后粘在治具的适当的位置上
3,在使用治具前,才把另外一面的保护膜拨开,然后把软板小心放上
4,如发现粘力下降影响工作精度,便需要用工业乙*来清洗硅胶表面,硅胶的粘力便会恢复。(不可 用酮类清洗剂,会溶解胶水)
5,要重复使用多次数,储存条件重要。
厂商建议储存条件为:23+/-2℃, 50+/-2%RH
以原包装中储藏
避免阳光直接照射或油品污染
六,各种治具材料的使用前“排气处理”
部分治具材料(如铝和合成石)表面看似平滑,但实际却凹凸,藏有微量空气和水气,在过炉加热时膨胀,导致气泡在双面胶下产生。为气泡,我们可以用“排气处理” 来排清微量气
治具的储存条件会影响前处理的;潮湿的环境会减短前处理的,导致气泡的产生。所以,及时把气泡对双面胶的应用
所以使用者应按照本厂的环境、产品和制程的条件,制定“排气处理”的具体方法
“排气处理”的步骤建议
1,FR-4或FR-5电木材料:
不需要“排气处理”(除非在潮湿的工作环境下)
2,Durostone/CDM comp*site合成石材料
,把治具放置在约200℃ 中3 min以上(跟过一次回流焊相似);
,等治具降到微温下把双面胶贴上(两小时内);
,用橡胶滚轮把出现的气泡赶跑。
气泡可能会在多次重复使用后出现,只要重复步骤
3,Aluminum with anodized surface阳极化铝材 (porous)
“排气处理”方法跟以上类似。治具要在40℃以上时把双面胶贴上,减少过炉时的气泡量。
*如果气泡在制程中出现,只要用橡胶滚轮把气泡赶跑便可。
性能参数