概述:ESD抗静电PEI板是以聚醚酰亚胺树脂为基材填充比例的纳米碳纤维与石墨,经过机器模具高温/高压挤推出成型的一种半导体型材,比重1.42g/cm3,工作温度在-20度至+170度之间保持良好的机械性能与静电排放性能,表面电阻率为10的6至10的9次方之间,具有良好的静电性能,同时具备尺寸稳定性高,因此成为临界测试夹具的较好选材,耐化学性较佳,比较适用作晶片传送和湿制程用工具的结构件。
特性:均衡的电阻率、防静电系数稳定且持久,不受机械加工影响、体表抗静电系数在10的6至10的9次方之间、比重轻、力学强度高、弹性模量好、扭矩强度高、抗拉伸强度高、抗应力开裂强度高、耐热膨胀系数高(长期工作170度)、机械强度高、刚性好、表面硬度高(邵氏80D)、尺寸稳定性高、抗蠕变、耐高压/耐负荷性能好、耐热稳定性高、低吸水率、耐水解性能好、耐化学稳定高、阻燃系数高(UL-94VO级)、机械车削/加工性能好(毛刺少/加工面光滑)。
应用:半导体制造装置部件、LCD工业部件、液晶制造装置部件、电子装备及微电子设备部件、通讯制造/精密仪器/光学制造部件,精密机器部件、静电端子、食品/饮料制造设备部件、LCD探测器夹具、IC/晶片工艺夹具、PCB测试架部件、SMT部件、半导体针测部件。
规格:6-30mm厚×610×1220mm;
颜色:黑色;
购买须知
【关于拍摄】
由于不同电脑或者手机显示器的不同,且部分材料图片受拍摄设备光照、参照物等外部因素的影响,产品的颜色光感可能与实际物体有所偏差,具体以实物为准!
【关于切割】
材切割说明:5-40mm厚的尺寸大于40*40mm的切割放大3mm余量,尺寸小于40*40mm的切割放大5mm余量;厚板的切割放大5-8mm余量;
棒材切割说明:20-80mm直径切割放大3mm余量,80-130mm直径切割放大5mm余量,;
如果如果要求切割,下单请备注,以免产生不必要的麻烦。
【关于发货】
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【关于运输】
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