CT80钨铜板 电子封装热沉钨铜

CT80钨铜板 电子封装热沉钨铜

钨铜采用真空熔渗法生产，性能， 质量稳定。因为钨与铜的熔点差别很大因此不能采用传统的熔铸法生产。我们的工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工。我公司选用高纯度的钨粉以及铜粉，混合搅拌均匀并置入造粒设备中完成粉末的制备。定制的真空烧结炉保证钨铜合金内部均匀无孔洞。

品信息规格： 定制公差：按图纸要求

含量：钨≥99.95%.

铜按要求执行标准：来宝企业标准

产品用途：铜线点焊电极，漆包线点焊,米亚基点焊电极

优 势：散热，高导电，低成本

产品别名：点焊钨头,钨电极,熔接焊钨电极,铜钨电极

钨铜颜色区分

我公司生产的钨铜车削工件颜色呈现铜色，磨削工件的颜色呈现为钨黑色（如何区分铜钨的颜色)。需要注意的是：我们并不能根据产品的颜色来判断具体含钨量多少。原则上含钨量越高产品的颜色偏黑，但是要记住加工方式的不同会造成产品表面呈现不同的色泽。从的角度来看，测量含钨量是否达标简便的方法是用排水法测量金属的密度从而推算出钨铜的实际重量比例。