品牌:湘晓 | 材质:GM55 | 产地:德国 |
【日本GM55-H38铝板】价格。财富之铝选(上海湘晓)现货供应:金具工装铝材GM55铝板,GM55高导热铝合金,半导体GM55铝棒 工装铝板GM55,治具金具安装材料ANP79铝材。金具有足够的机械强度,并能满足耐腐蚀的要求。易车耐磨圆铝棒GM55铝材,GM55高导热铝合金, GM55高强度铝板,半导体GM55铝板, 半导体GM55铝棒, GM55铝排, GM55模具铝板, GM55注塑模具铝板, GM55吹塑模具铝板, GM55塑料模具铝板, GM55塑胶模具铝板, GM55橡胶模具铝板,
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数字式 铝成分(Al) 铁(Fe) 硅(Si) 铜(Cu) 钛(Ti) 锰(Mn) 镁(Mg) 锌(Zn) 铬(Cr) 其它杂质......
GM55圆棒销售:直径6mm-350mm,均有现货
GM55圆棒分类:车光圆、拉光圆、黑皮毛圆
GM55板材销售:厚度6mm-300mm,均有现货
GM55板材分类:机扎板、锻造板、锻板、扎板
GM55产品备注:零售,批发1吨起按批发价格销售
GM-55铝材
GM55是日本住友金属推出的一种高强度铝板,
用途;主要应用于手机,电脑,导航中板。
M-55特性;
1.具有优良的抗压强度,
2.优良的散热功能,
3.不带任何磁性,
4.密度是不锈钢的三分之一
GM-55密度;
密度为2.7g/cm,密度,
在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域,被公认为是做手机中板0好的材料,GM-55在中板这块跟不锈钢比,优势明显:散热效果是不锈钢的9倍,不带磁性,密度是不锈钢的三分之一,阳极效果好,在手机更新换代中,0显着的特点:薄,轻,多核等方向发展。由于GM-55以上优点,后续在3G产品上运用会越来越广泛。成功案例:HTC
GM-55化学成分;(%)
Si; 0.15%以下
Fe; 0.25%以下
Mn; 0.30%以下
Mg; 5.0%-6.0%
Cr; 0.15%以下
Zn; 0.25%以下
Ti; 0.1%以下
其他;0.05%-0.15%
Al; 余量
优势:
1、GM55-H38强度高、0适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件;
2、在手机构架(中板)、液晶配件等领域有成功使用实绩;
3、铝材为非磁性材料,不影响GPS功能。