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高存储密度和模块上的AMB芯片使得FB-DIMM的发热
非常厉害。为了控制热负荷，JEDEC标准化组织要求
内存模块上装有散热片。英飞凌开发的单片散
热片的体积比JEDEC规定体积更小。英飞凌将向客户
提供采用其散热片设计的FB-DIMM模块，测试表明这
种模块具有的散热性能。
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