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英飞凌科技该系列的512M和256M GDDR3 DRAM采用

16M×32和8M×32的模组结构，通过帧缓冲器和总线

宽度的平衡实现笔记本电脑的图形应用。由于采用

尺寸只有11mm×14mm的FBGA(倾斜球状网阵排列

)封装技术，这些部件非常适用于空间受限型应用。

此外，这种136针的FBGA倒装技术可以提供更低的电

寄生值(电感、电容和电阻)，从而实现更高的运行

速度，并确保更高的信号完整性。

ATI公司副总裁兼集成与移动芯片组业务部总经理

Phil Eisler说：“这种GDDR3显存可以使Mobility

Radeon X1600显卡提供超快的图形处理能力和

的功耗管理能力，”“3D游戏开发人员可以充分利

用采用我们GDDR3存储技术的新型图形处理系

统的功能，而笔记本电脑用户也将从我们的节能沟

槽技术中获益。在玩3D游戏的同时，实现更长的电

池使用寿命。”英飞凌副总裁兼图形事业部总经理

Robert Feurle表示。

该款GDDR3显存目前由英飞凌位于德国德累斯顿

(dresden)和美国里士满(Richmond, VA)的工厂生产

，并可以批量供应。

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