WEICON 硅树脂 Silicon F
WEICON 硅树脂F 液体，自流平 WEICON硅树脂 F浇铸密封剂为液体，可自流平，容易被涂开，不含化学溶剂，具有乙酸酯交联的属性。能抵御风化和老化，耐高温达+180°C，弹性非常好（断裂伸长约370%），用途广泛。硅树脂 F可于弹性粘合、绝缘、浸胶，甚至是工艺复合材料的密封和浇铸（大为10mm）。它能很好地粘合钢材、铝材、玻璃、陶瓷和许多附加材料。硅树脂 F能够用在机器和系统构建，塑料加工，能源和电气行业，展台搭建和商店装潢，以及许多附加工业应用。 |
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| 成分 | 1K-聚硅氧烷（乙酸酯） |
| 密度 | 1.03g/cm³ |
| 粘度 | 11.000 mPa.s |
| 稳定性/溢流（ASTM D 2202） | 液体 |
| 处理温度 | +5至+35°C |
| 固化类型 | 湿气固化 |
| 固化条件 | 温度+5至+40°C，相对湿度30%至95% |
| 表面固化时间 | 15分钟 |
| 固化速度（前24小时） | 2-3分钟 |
| 体积变化（DIN 52451） | -9% |
| 大间隙填补 | 2mm |
| 大间隙宽度 | --- |
| 保质期（+5至+25°C） | 9个月 |
| 邵氏A型硬度（DIN 53505/ ASTM D 2240）±5 | 23 |
| 断裂伸长率（DIN 53504/ ASTM D 412） | 370 |
| 纯粘合剂/密封剂的抗拉强度 | 1.8 N/nm² |
| 平均拉伸剪切强度（DIN 53283/ASTM D 1002） | 0.8 N/nm² |
| 撕裂强度（DIN 535154/ ASTM D 624） | 3.6 N/nm² |
| 形变极限 | --- |
| 温度抵抗能力 | -50至+180°C |
| 固体含量 | 90% |
| 特定正向电阻 | 7 x 10^(14) Ohm/cm |
| 介电强度 | 16 kV/mm |
| 导热性 | 0.3 W/m.K |
| 可套印能力（液体打印） | 无 |
| 建筑材料类别（DIN 4102） | B2 |
| 包装规格 | 310 ml （13200310） 透明 |
豫公安备 41010502000017号