陶氏DOW道康宁导热材料导热硅脂

陶氏DOW导热材料导热硅脂

陶氏硅树脂的表现一直是关注的焦点

多年在硅树脂技术领域处于地位

70年。我们总部位于美国密歇根州

维护生产基地、销售和客户关系

交通：从铁路到公路，车辆越来越多

从优化到优化，都依赖于PCB系统组件

燃料消耗以及推进和制动的性。就这样

趋势加速，将推动对更的需求

以及更具成本效益的热管理解决方案

热管理：小型设备的发展趋势

更密集的PCB系统组件正在汇聚

随着倒装芯片和堆叠芯片结构的广泛使用。

因此，需要新的热管理解决方案来

有机硅化学固有的多功能性有助于扩展

您的设计自由度，增加处理选项，以及

提高设备的性能和可靠性。像

作为一类材料，硅酮通常提供可证明的性能

优于有机基聚氨酯和环氧树脂溶液，

在不同温度下都具有的稳定性和可靠性

从-45°C到200°C

在机械应力下身体更强健

由热循环或不匹配系数引起

热膨胀系数

更高的伸长率和压缩性，带来的

防冲击和振动保护

更高的水稳定性和更强的耐化学品性

没有有机物的毒性问题，有助于减少或减少

特殊处理预防措施

加工更简单，无需烘箱干燥或

对放热的担忧

稳定的适用期和易返工性

DOWSIL™ TC-2035 导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2030导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4174 导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4173 导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6752 导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6751导热粘合剂

DOWSIL™ Q1-9226导热粘合剂

DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂

DOWSIL™ SE 4486 导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2022 导热粘合剂

DOWSIL™ EA-9189 H RTV 导热粘合剂

DOWSIL™ TC-6020 导热粘合剂

DOWSIL™ SE4445 CV 导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6651导热粘合剂

DOWSIL™ TC-4605 HLV 导热粘合剂

DOWSIL™ TC-6011 导热粘合剂

SYLGARD™ 3-6605 导热粘合剂

TC-6020导热密封剂

DOWSIL™ TC-4025可有可无的隔热垫

DOWSIL™ TC-3015可再加工热凝胶

DOWSIL™ 3-6651导热弹性体

DOWSIL™TC-4605 HLV导热密封剂

DOWSIL™ TC-6011导热密封剂

DOWSIL™ 3-6605导热弹性体

DOWSIL™TC-4535 CV导热间隙填料

DOWSIL™TC-4525导热间隙填料

DOWSIL™ TC-4525 CV导热间隙填料

DOWSIL™SE 4448 CV

DOWSIL™ TC-4515导热间隙填料

DOWSIL™TC-4515 CV导热间隙填料

DOWSIL™SE 4485导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4173导热粘合剂

DOWSIL™1-4174导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6752导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2022导热胶

DOWSIL™SE 4486导热粘合剂

DOWSIL™ EA-9189 H RTV粘合剂

DOWSIL™ TC-2035导热胶

DOWSIL™ TC-2030导热胶

DOWSIL™ 3-6751导热粘合剂

DOWSIL™ Q1-9226导热胶

道康宁™ 导热硅酮粘合剂

适用于混合电路基板的粘接和密封；

半导体元件；散热装置；和其他

需要广泛设计、灵活处理的应用

选项和出色的热管理。

DOWSIL™ SE 4485 导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4173导热粘合剂

DOWSIL™ 1-4174导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6752导热粘合剂

DOWSIL™ SE 4486导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2022导热粘合剂

DOWSIL™ EA-9189导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2035导热粘合剂

DOWSIL™ TC-2030导热粘合剂

DOWSIL™ Q1-9226导热粘合剂

导电硅弹性体和凝胶具有柔性

保护敏感组件免受恶劣环境影响的选项

环境条件以及热量。低价出售

固化前的粘度，这些产品加工容易且充分

将高组件、精密电线和焊点嵌入

加强热管理——即使是复杂的

结构。

DOWSIL™ TC-6020导热粘合剂

DOWSIL™ TC-4025 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-3015  导热粘合剂   DOWSIL™ SE4445    导热粘合剂

DOWSIL™ 3-6651  导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4605导热粘合剂    DOWSIL™ TC-6011 导热粘合剂

道康宁热硅酮化合物具有高的整体导电性和

低热阻，有效吸收敏感PCB组件的热量

并将其散发到周围环境中。通过屏幕或打印过程或

通过标准的分配设备，我们的热化合物很容易流动到覆盖

并填充不规则表面，以实现大覆盖。从这个系列中选择等级

产品的导热系数高达4.3 W/mK。

DOWSIL™ TC-5888  导热粘合剂     DOWSIL™ TC-5622导热粘合剂

     DOWSIL™ TC-5021 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-5351 导热粘合剂  DOWSIL™ SC 4476导热粘合剂

DOWSIL™ TC-5026 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-5121导热粘合剂

     DOWSIL™ SC 4471导热粘合剂   DOWSIL™ SC 102  导热粘合剂

道康宁导热硅间隙填料

柔软、可压缩的解决方案，特别针对

从原始包装轻松加工，成本低

无需额外的工艺准备。他们避免摔倒

在装配过程中安装在垂直表面上，并保持其

固化后的垂直稳定性，即使长期使用

DOWSIL™ TC-4535 导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4525 导热粘合剂   DOWSIL™ TC-4525导热粘合剂

   DOWSIL™ SE 4448 CV 导热粘合剂 DOWSIL™ TC-4515导热粘合剂  DOWSIL™ TC-4515 导热粘合剂