富乐电子组装低温固化粘合剂

富乐电子组装低温固化粘合剂

富乐公司的低温固化反应性粘合剂能够满足消费电子领域的当前和未来粘合要求。由于客户使用较轻的材料，因此在装配过程中的允许工艺温度也随之降低。无论是低表面能的FPC/PCB，还是不同等级的液晶聚合物（LCP），

我们都有能力为您提供支持，协助解决您在实际应用中遇到的粘合难题。

富乐公司的光固化材料系列利用人造紫外线，使粘合剂在涂覆后迅速固化。这些多功能产品具有多项优势，群众包括高速自动化的能力、广泛的材料附着力和出色的终使用性能。

我们的光固化胶粘剂应用范围十分广泛，尤其适用于金属与玻璃的粘接应用（如焊接接头保护和LCD端子加固）以及塑料的粘接应用（如金属丝加固和照相机模块粘接

低温固化粘合剂富乐 FH8633  富乐FH8627  富乐 FH8626