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高温不软化LC2500钨铜合金板

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详细信息
品牌:尚荣合金 规格:特殊规格可定制 材质:LC2500
产地:日本

高温不软化LC2500钨铜合金板高温不软化LC2500钨铜合金板






钨铜----钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和的塑性。在较高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天航空、电子电力、冶金、机械、体育器材等行业。尚荣合金制品有限公司的铜钨应用于电火花放电电极,电阻焊电极,耐高温配件等工业领域。


LC2500
钨铜特点:

1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.电火花电极:针对钨钢、耐高温硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电极形状,加工性能,能保证被加工件的度大大提高。

3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。 

LC2500钨铜物理性能:

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3);铜导电导热性能,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

钨铜选用钨、铜粉末,经浸透烧结工艺精制而成,可承受近2000度高温和高应力,具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性,电蚀产品表面光洁度高,精度,损耗低。

钨铜广泛用作高压,超液压开关和断路器的触头,保护环,用于电热墩粗砧块材料,自动埋弧焊导电咀,等离子切割机喷嘴,电焊机,对焊机的焊头,滚焊轮,封气卯电极和点火花电极,点焊,碰焊材料等。

钨铜合金在航天航空中用作火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。

LC2500钨铜用途:

铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好,ANK钨铜合金采用钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型-(高温烧结)-渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能。尚荣合金生产的铜钨系国内钨铜合金材料,适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体,在电极的使用上很方便。 


                             钨铜材料的主要指标

牌号

密度
g/cm3

电导率
%IACS

HB
MPa

尺寸
mm

WCu50

11.9~12.3

≥55

1130~1180

管状Tube: Ø3~390
长度Length<500
板状Sheet:
宽度Width<390
长度Length<500
导形件Special type:
宽度Width<390
长度Length<500

WCu40

12.8~13.0

≥47

≥1375

WCu30

13.8~14.4

≥42

≥1720

WCu20

15.2~15.6

≥34

≥2160

WCu10

16.8~17.2

≥27

≥2550

LC2500钨铜棒

17.3~17.8

≥26

≥2900

 

不同分成W-Cu电子封装材料的性能

材料组分(wt%)

W-10Cu

W-15Cu

W-20Cu

W-25Cu

W-30Cu

比重(g/cm3)

17.1

16.4

15.5

14.8

14.2

热导率(W/m·K)

191

198

221

235

247

热膨胀系数 (×10-6/K)

6.3

7.1

7.6

8.5

9.0

















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  • 电话: 0769-81761656
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