KVVRP软芯控制电缆KJYVP
网状在保持良好的柔韧性及抗挠寿命的同时,提供了超群的结构整体性。这些对于降低低频干扰是理想的选择,比起箔层来说,降低了直流阻抗。网状在音频以及射频范围非常有效。通常,网状覆盖率越高,效果就越好。
KVVRP软芯控制电缆KJYVP箔层:
箔层是由聚脂或聚丙烯薄膜上附着一层铝箔形成。这层薄膜给提供了机械强度及良好的绝缘性能。箔层可100%覆盖电缆。由于它们的体积小,箔层通常用于多对数电缆的单线对以减少相互的串扰。箔层重量轻、体积小,比网状造价低,在射频范围内通常更加有效。箔层比起网状的柔韧性,但抗挠寿命较短。与箔层一起使用的接地线,使端接更加容易,并将静电释放入大地。
天津市电缆总厂*分厂使用了短接工艺来保持金属与金属的接触,以获得高频性能的改善。没有短接就会出现信号泄漏的狭缝。
为了改进传统的短接方式,天津市电缆总厂*分厂使用了旨在多对电缆应用和减少串扰的Z-Fold技术。此技术包括了绝缘折叠及短接折叠。短接折叠提供了金属与金属之间的接触,而绝缘折叠防止了多线对缆单对间的相互短路。Z-Fold的设计增加了高频段箔层的有效范围。
箔层的设计
作为技术的创新者,天津市电缆总厂*分厂开发了几种专有的设计方案。天津市电缆总厂*分厂是教早开发以铝/聚脂箔层作为电缆的厂家,并被授予相关。
箔层一般是在导体绝缘层上粘合一层附着物。粘合的优点在于进行更加快捷、方便及可靠地端接。此外,粘合还能防止层下的水分发生扩散。如果电缆护套破损,粘合的还能帮助保护电缆绝缘层免受污染。
对于不同的干扰场,应选用不同的方式
干扰场主要有电磁干扰及射频干扰两种。电磁干扰EMI主要是低频干扰,马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰RFI是指无线频率干扰,主要是高频干扰。无线电、电视转播、雷达及其他无线通讯是通常的射频干扰源。
KVVRP软芯控制电缆KJYVP对于抵抗电磁干扰,选择编织zui为有效,因其具有较低的临界电阻;而对于射频干扰,箔层zui有效,因编织依赖于波长的变化,它所产生的缝隙使得高频信号可自由进出导体。而对于高低频混合的干扰场,则要采用具有宽带覆盖功能的箔层加编织网的组合方式:编织适用于低频范围,而箔层适用于高频范围 KVVRP软芯控制电缆KJYVP