铜软连接导电带，铜箔铜带软连接

铜箔软连接简介：铜箔软连接采用0.1厚T2紫铜片，按照图纸长宽厚要求选取T2紫铜片按照要求下料，铜箔软连接上下表面可以贴纯镍片（镀镍铜片）或者局部贴纯镍片（镀镍铜片），多层铜片叠加整齐，按照图纸对接触面进行焊接，铜箔软连接两端焊接好以后按照安装要求打孔，然后在经过特殊加工做成软连接。对于安装要求不同可以选取不同规格热缩管或者套管进行绝缘处理。

铜箔材质：T2无氧铜
镀层：表面镀锡、镀镍或镀银处理
接触面：接触面长度可按安装要求设计。
钻孔：标准设计无钻孔要求，可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料：标准设计无绝缘材料，可按要求使用pvc绝缘套管并加以热缩固定。

焊接工艺：压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型;铜箔:  0.05mm至0.3mm厚。钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚。