定制铜钨散热片 钨铜电子封装片

定制铜钨散热片 钨铜电子封装片 定制铜钨散热片 钨铜电子封装片

W75钨铜封装片

简介

W75钨铜封装片，是由75%的钨和25%的铜配比组成的材料，其中25±2%铜，杂质钨为0.5余量。其合金密度可达14.50g/cm3,硬度≥HB195。电导率约为38IACS%，导热系数200-230（wm/k），热膨胀系数9.0-9.5（10-6K），软化温度≥900℃。

特点

W75钨铜合金棒通过对钨和铜元素的合理搭配，使得其力学各项性能更加合理，使用起来也更为方便，对一些小型加工中的所出现的变形问题给予了很好的解决方案。随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模地用作电子封装和热沉材料。

应用

钨铜电子封装片主要用于制冷和空调系统和汽车散热器（热交换器）的热交换。电子封装片还应用在热管理的电子产品，往往在计算机中央处理器（CPU）或图形处理器中。另外，封装片也有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管（LED），其物理设计有利于冷却周围的流体，如空气接触的表面积增加。

钨铜用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊

机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。

电火花电极材料

针对钨钢（硬质合金）、高速钢、超硬合金制作的模具需电蚀加工时，普通电极损耗大，速度慢，而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，的电极形状，的加工性能，能保证被加工件的度大大提高。针对钨钢，高碳钢，硬质合金，淬火模具钢

采用普通电极，损工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨铜高导电、熔点高、热膨胀小的特点，改善加工速度、精度。
焊接电极材料：综合了钨和铜的优点，、耐电弧烧蚀、抗熔焊和低截流、强度高、比重大、导电导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却和抗粘附等特性，经常用来做有性，抗高温的点焊、碰焊、对焊、凸焊电极。
电子领域的应用材料：钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。例如，“宙斯盾”系统的AN/SPY相控阵雷达，就采用了钨铜作为雷达微波管的热沉。

电触头材料：钨铜电触头在高压开关上己经使用多年，尤其以高压大电流断路器上使用量较大。如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务接触器等。
医疗设备和高比重材料: 根据钨铜的特点，在医疗行业中用作防X射线和G射线的屏蔽材料。在民用工业中用作高比重合金配重，如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体、飞镖等。