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15021620388  021-61994515 吴锦嵘先生
三菱伺服一级代理  三菱伺服金牌总代理

日前，英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大厂商将会采用新功率芯片推出新一代模块产品。根据协议规定，三菱电机将新一代功率芯片，应用于英飞凌Smart1、Smart2和Smart3封装中


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