镀层:表面镀锡、镀镍或镀银处理
接触面:接触面长度可按安装要求设计。
钻孔:标准设计无钻孔要求,可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料:标准设计无绝缘材料,可按要求使用pvc绝缘套管并加以热缩固定。
焊接工艺:压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚。钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型;铜箔: 0.05mm至0.3mm厚。
铜箔软连接不建议整体电镀,整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片,会有化学残留,由内而外腐蚀产品降低导电值,缩短产品使用寿命,在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物,肉眼观察,会出现明显发黑腐蚀产品现象和产品的氧化反应。