T1 T2紫铜排成分比

                           T1 T2紫铜排成分比

  T2紫铜排特性及适用范围：含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

 T1的化学成份 Cu+Ag99.95%，P0.001%，Bi0.001%，Sb0.002%，As0.002%，Fe0.005%，Ni0.002%，Pb0.003%,Sn0.002%,S0.005%，Zn0.005%，O0.02%。

 T2的化学成份 Cu+Ag99.95%，Bi0.001%，Sb0.002%，As0.002%，Fe0.005%，Pb0.005%,S0.005%。

导热率（λ）384/W·(m·K)-1

比热熔（C) 0.394/kj·(kg·K)-1