芯片用钨铜热沉片 钨铜复合电极板

芯片用钨铜热沉片 钨铜复合电极板芯片用钨铜热沉片 钨铜复合电极板

尚荣合金生产W-Cu电子封装材料及管棒材，以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能的W-Cu电子封装材料/热沉材料。适用于微波,激光,射频,光通讯等大功率器件,的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

用于电子封装（热沉）的钨铜合金，可根据客户的要求定做。WxCuy, x+y=100

本公司钨铜合金性能处于国内水平，作为典型的P/M材料，我们的 产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*2mm样品100只比较）。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏实验，《5*10-9Pa/S可通过。 本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁，镍，钴，锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。

钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝（黑，白）等可良好匹配。

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• 在广泛的电子运用中经济环保

• 在850° C的高温下不脱层可保持原有性能

• 根据钨铜的配比不同，可以运用与不同的机械加工过程中。

• 比原材料的比重小

• 可根据需求裁剪不同的尺寸

• 利于镀层

• 可用于电火花使用

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用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。

钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。

钨铜/钼铜电子封装片