| 品牌：尚荣合金 | 材质：W75 | 产地：日本 |
尚荣合金生产W-Cu电子封装材料及管棒材，以下是W-Cu电子封装材料的具体介绍：既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能的W-Cu电子封装材料/热沉材料。适用于微波,激光,射频,光通讯等大功率器件,的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
用于电子封装（热沉）的钨铜合金，可根据客户的要求定做。WxCuy, x+y=100
本公司钨铜合金性能处于国内水平，作为典型的P/M材料，我们的 产品孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*2mm样品100只比较）。这样，产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏实验，《5*10-9Pa/S可通过。 本公司钨铜合金产品不添加任何活化烧结元素如铁，镍，钴，锰。具有良好的热导性能及热膨胀匹配性能。
钨铜合金具有可调整的热膨胀系数，与可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝（黑，白）等可良好匹配。
在广泛的电子运用中经济环保
在850° C的高温下不脱层可保持原有性能
根据钨铜的配比不同，可以运用与不同的机械加工过程中。
比原材料的比重小
可根据需求裁剪不同的尺寸
利于镀层
可用于电火花使用
用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
钨铜/钼铜电子封装片
| 类型 | 材料 | 密度g/cm3 | 导热性W/m·k | 热膨胀系数, ppm/ºk20-100℃ |
| 配比 | W90Cu | 16.6-17.0 | 180-190 | 5.6-6.3 |
| W85Cu | 16.2-16.6 | 190-200 | 6.3-7.0 | |
| W80Cu | 15.4-15.8 | 200-220 | 7.8-8.5 | |
| W75Cu | 14.8-15.2 | 220-240 | 9.5-10.2 | |
| Mo70Cu | 9.6-9.8 | 190-200 | 7.8-8.4 | |
| Mo60Cu | 9.5-9.7 | 200-220 | 9.0-9.6 | |
| Mo50Cu | 9.3-9.5 | 220-250 | 10.1-10.7 | |
| 铜金属 | 1:1:1 铜/钼/铜 | 9.27-9.47 | 300-310(x-y) 220-230(z) | 9.6-10.0 |
| 1:2:1 铜/钼/铜 | 9.48-9.68 | 270-280(x-y) 200-210(z) | 8.5-8.9 | |
| 1:3:1 铜/钼/铜 | 9.6-9.8 | 240-250(x-y) 180-190(z) | 7.7-8.1 | |
| 1:4:1 铜/钼/铜 | 9.7-9.9 | 210-220(x-y) 170-180(z) | 6.8-7.2 | |
| 1:5:1 铜/钼/铜 | 9.74-9.94 | 195-200(x-y) 165-170(z) | 6.2-6.6 | |
| 13:74:13 铜/钼/铜 | 9.78-9.98 | 190-200(x-y) 160-170(z) | 5.7-6.1 | |
| 1:4:1 铜/钼70/铜 | 9.46 | 210-220(x-y) 170-180(z) | 7.2 |
钨铜封装基板 钨铜热沉 钨铜散热片钨铜封装基板 钨铜热沉 钨铜散热片钨铜封装基板 钨铜热沉 钨铜散热片
豫公安备 41010502000017号