固态电容使用温度范围：-55℃ 到 +105℃
固态电容容量偏差：额定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下测试)
固态电容损耗角正切(DF)：D.F 小于表1中的规格值, (在20±2℃，120Hz±10%下测试)
固态电容漏电流：在被测电容器上串联一个1 kΩ的保护电阻，然后接于额定电压，测量漏电流。
在施加额定电压2min后，测试固态电容30S漏电流不超过表中的规格值。
固态电容等效串联电阻 (ESR)
固态电容ESR在 20±2℃, 100kHz下不超过表中的规格值。
固态电容测试要点：测试位置应在距离电容器本体1mm处的引线位置。
固态电容测试前应先对测试仪器进行清零，且清零的金属片应妥善保管。
推荐的固态电容的波峰焊接工艺1，波峰焊
推荐使用下列焊接工艺：
温度 时间 次数
预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次
焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次
2．推荐使用下列焊接工艺：
电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次
250℃max ≤2次
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次
注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；
（2）第二次波峰焊之前，让电容器温度冷却到室温。
焊接后的注意事项
a) 当固态铝电容器完成焊接后，请不要使用外力倾斜、弯曲、扭曲它；
b) 请不要抓住固态铝电容器来移动PCB板；
c) 当堆放焊接有固态铝电容器的PCB板时，请不要将固态铝电容器互相接触或接触到其他元件；
d) 不要让焊接在PCB板上的固态铝电容器承受外力。
8. PCB板的清洗：请选用乙醇类清洗剂，并注意以下条件：
a)使用浸没方式和超声波清洗时，请不要超过2分钟；
b)清洗温度须低于60℃；
c)请注意清洗剂带来的污染问题；
d)清洗结束后，请用低于额定工作温度度以下的热空气进行干燥。
9.其他注意事项：
a)不要用手直接接触固态铝电容器的引出线；
b)不要使用导体接通固态铝电容器的正负极，不要让固态铝电容器接触导电性溶液（如酸和碱的水溶液）。 固态电容的储存条件
a) 不要将固态容器储存在高温高湿环境中，较好的储存温度为5～35℃,湿度为75%以下;
b) 要使固态电容器保持好的可焊性,请不要开启出厂包装,并且,储存期限不要超过1年;
c) 仅仅在安装前打开包装,并一次性安装部产品,如果有产品剩余,则请放回包装袋并封袋口.
d)不要将固态电容器储存于有害气体环境.
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