品牌:尚荣合金 | 规格: | 材质:85W15Cu |
产地:日本 |
抗烧蚀钨铜棒W85
1、配比85W+15Cu
2、密度:15.9g/cm3
3、导电:30IACS%
4、硬度:>240HB
5、抗弯强度:1,080
85W15Cu钨铜合金电极是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。
1、航天用高xing能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
2、真空触头材料
触头材料必xu有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的85W15Cu触头材料由于其优yi的物理性能而被广泛的使用。
优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。
3、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时,由于W的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,我公司生产的85W15Cu电极是zui适合的。
产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,精que的电极形状,优liang的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型:棒材、板材
4、电子封装材料
85W15Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该 材料的应用带来了极da的方便。我们采用高纯的优zhi原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优liang的85W15Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大 功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高xing能的引线框架。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优liang的高温稳定性及均一性;优liang的加工性能。