日本85W15Cu钨铜合金薄板

85W15Cu钨铜合金

85W15Cu钨铜合金性能

1、配比85W+15Cu
2、密度：15.9g/cm3
3、导电：30IACS%
4、硬度：>240HB
5、抗弯强度：1,080

85W15Cu钨铜合金

85W15Cu钨铜合金电极是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。

85W15Cu钨铜合金主要用途

1、航天用高xing能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

2、真空触头材料
触头材料必xu有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的85W15Cu触头材料由于其优yi的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。

3、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于W的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司生产的85W15Cu电极是zui适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精que的电极形状，优liang的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、板材

4、电子封装材料
85W15Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该 材料的应用带来了极da的方便。我们采用高纯的优zhi原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优liang的85W15Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大 功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高xing能的引线框架。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优liang的高温稳定性及均一性；优liang的加工性能。