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日本GM55手机中框铝板

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详细信息
品牌:尚荣合金 规格: 材质:GM55
产地:日本

日本GM55手机中框铝板

GM55:是一款高强度铝材。

GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完quan无磁性,不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚),三星等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中


产品介绍:
GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃,在3G产品加速更新换代中GM-55以它的散热功能,较低的密度,的抗压强度,不带任何磁性及其加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一,不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄,轻,多核等方向发展中,GM55以它的散热功能,的抗压强度,较低的密度,不带任何磁性及其加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐!被公认为做手机中板较好得原材料。

 

元素含量:

牌号MgCuSiMnTi其它Al
GM555.0-6.0≤0.2≤0.15≤0.3≤0.1≤0.15REM


 

机械性能:

牌号状态机 械 试 验
厚度mm抗拉强度
 (N/mm2)
屈服强度 (%)延伸率(%)电阻率
(%IACS)
GM55H380.2-0.8385-410310-3701227.2

 



联系方式
  • 联系人: 郭华萍 女士
  • 电话: 0769-81761656
  • 真: 0769-27206996
  • 手机: 18988829060
  • 地址: 广东省 东莞市 东莞市长安镇沙头靖海东路16-2
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