| 品牌：尚荣合金 | 规格： | 材质：GM55 |
| 产地：日本 |
日本GM55手机中框铝板
GM55：是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完quan无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中
产品介绍：
GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃，在3G产品加速更新换代中GM-55以它的散热功能，较低的密度，的抗压强度，不带任何磁性及其加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，GM55以它的散热功能，的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板较好得原材料。
元素含量：
| 牌号 | Mg | Cu | Si | Mn | Ti | 其它 | Al | |
| GM55 | 5.0-6.0 | ≤0.2 | ≤0.15 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.15 | REM | |
机械性能：
| 牌号 | 状态 | 机 械 试 验 | ||||
| 厚度mm | 抗拉强度 (N/mm2) | 屈服强度 (%) | 延伸率(%) | 电阻率 （%IACS） | ||
| GM55 | H38 | 0.2-0.8 | 385-410 | 310-370 | 12 | 27.2 |
豫公安备 41010502000017号