品牌:尚荣合金 | 规格: | 材质:GM55 |
产地:日本 |
GM55:是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完quan无磁性,不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚),三星等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中
产品介绍:
GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃,在3G产品加速更新换代中GM-55以它的散热功能,较低的密度,的抗压强度,不带任何磁性及其加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的7-9倍。密度是不锈钢的三分之一,不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄,轻,多核等方向发展中,GM55以它的散热功能,的抗压强度,较低的密度,不带任何磁性及其加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐!被公认为做手机中板较好得原材料。
元素含量:
牌号 | Mg | Cu | Si | Mn | Ti | 其它 | Al | |
GM55 | 5.0-6.0 | ≤0.2 | ≤0.15 | ≤0.3 | ≤0.1 | ≤0.15 | REM | |
机械性能:
牌号 | 状态 | 机 械 试 验 | ||||
厚度mm | 抗拉强度 (N/mm2) | 屈服强度 (%) | 延伸率(%) | 电阻率 (%IACS) | ||
GM55 | H38 | 0.2-0.8 | 385-410 | 310-370 | 12 | 27.2 |
手机内部框架用GM55环保铝板