CUW70电极钨铜合金板

钨铜复合电极：

钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
１、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决；
２、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优yue性；
３、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电极；
４、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本

(Min) 导热系数 热膨胀系数
CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K)
CuW60 40±2 Balance ? 12.75g/cm3 47%IACS 140HB ? ?
CuW65 35±2 Balance ? 3.30g/cm3 44%IACS 155HB ? ?
CuW70 30±2 Balance ? 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K)
CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K)
CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K)
CuW85 15±2 Balance ? 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K)

产地:国产，进口日本
牌号:W55,W68,W70,W75,W80
型号:55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu，牌号:W55,W68,W70,W75,W80，55W45Cu,68W32Cu,70W30Cu,75W25Cu,80W20Cu等。
专ye销售：钨铜棒，钨铜板，钨铜片，钨铜长条，电极钨铜等。现货材质库存有W50 W55 W60 W65 W70 W72 W75 W80 W85 W90 CuW75 CuW70 CuW80 CuW90 等型号，规格齐quan，现货 供应。

钨铜棒：（单位：毫米）
D2x200   D3x200   D4x200   D5x200
D6x200   D7x200   D8x200   D9x200
D10x200 D12x200 D14x200 D15x200
D16x200 D18x200 D20x200 D21x200
D22x200 D25x200 D30x200 D35x200
D40x200 D45x200 D50x200 D60x200
特性:钨铜是利用高纯钨粉优yi的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀 小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

钨铜合金用途:
1.电阻焊电极：
    综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一ding耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电ji。

2.高压放电管电ji：
   高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

3、航天用高xing能材料
    钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作*、*的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

4、真空触头材料
触头材料必xun有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优yi的物理性能而被广泛的使用。
钨铜合金优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
我公司也生产各种焊接或铜焊的触头连接件。

5、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-神户专ye代理的进口日本W-Cu电极是zui适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精que的电极形状，优liang的加工性能，被加工件WC表面质量好。
6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极da的方便。我们采用高纯的优zhi原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优liang的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高xing能的引线框架；[]和民用的热控装置的热控板和散热器等神户。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优liang的高温稳定性及均一性；优liang的加工性能；
钨铜复合电极：
   钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
１、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决； 
２、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优yue性；
３、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电极；
４、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本