汉高 PUR 2011组装面板粘合热熔胶

TECHNOMELT PUR 200F

组装粘合、面板粘合、乙烯基膜压合热熔胶

TECHNOMELT PUR 2011是一种100％固体，湿固化热熔胶，旨

在提供高强度粘性，并具有快速处理强度。 

TECHNOMELT PUR 2011的特性允许零件在几分钟而不是几小时

内移动，修整甚至布线。 该产品的之处在于可以实现良好的浸

湿性，优异的辊涂机稳定性，以及退出印刷机时小的基材回弹。

TECHNOMELT PUR 2011也设计为121-137℃加工，非常适合快

速层压应用，无需高温应用。

组装粘合

根据基材和应用的不同，TECHNOMELT PUR 2011可以作为小球

或直径为1/8“或更大的珠子使用。零件应与压辊，气动夹具或冷压

机施加的压力相结合。 良好的粘合性，基材上的压区或压力应在

175-200磅/平方英寸之间。一旦粘合剂冷却，就可获得处理合。

面板粘合

将TECHNOMELT PUR 2011应用于约12-14克/平方英尺的一个基

材上。 在1分钟内装配零件并通过夹辊或冷压5秒钟，然后过夜堆

放。

乙烯基膜压合

以1.5-2.0湿密耳涂覆乙烯基薄膜或另一基材。 在压合或压制后立即

形成处理粘合。 完全固化将在3-7天内进行