【TP1紫铜箔】新价格 规格 报价

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信息类别：供应

信息名称：供应：铜箔

种类：卷、箔

有效期限：长期

交 货 地：·南京。南京

规格,标准,数量：

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铜箔

中国：GB/T2059-200

美国：ASTM B36/B 36M-01

日本：JIS H3100:2000

德国：DIN-EN 1652：1997//DIN-EN 1758：1997

【磷青铜箔】
1.状态：M、Y、Y2、Y4
2.厚度：0.01mm-0.15mm，宽度：5mm-260mm
3.QSn6.5-0.1/C5191主要成分：锡 6.0-7.0，磷 0.1-0.25，铜 93.3
4.QSn8-0.3/C5210主要成分：锡 7.0-9.0，磷 0.03-0.25，铜 91.9

【紫铜箔、纯铜箔】
1.状态：M、Y4、Y、T、O、1/4H、H、EH
2.厚度：0.009mm-0.15mm，宽度：5mm-600mm
3.T2/Cu-ETP/C11000/C1100/R-Cu57主要成分：铜含量99.96以上
4.TU2/Cu-oF/C10200/C1020/OF-Cu主要成分：铜含量99.96以上
5.TP1/Cu-DLP/C12000/C1201主要成分：铜含量99.9，磷 0.004-0.015
6.TP2/Cu-DHP/C12200/C1220主要成分：铜含量99.9，磷 0.015-0.04
7.TFe0.1/C19210/KFC主要成分：铜含量99.8，磷 0.025-0.04，铁 0.05-0.15
8.CuSn0.1/C14410主要成分：铜含量99.8

【黄铜箔】
1.状态：M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
2.厚度：0.015mm-0.15mm，宽度：4mm-600mm
3.H96主要成分：铜95.0-97.0
4.CuZn5/C21000/C2100主要成分：铜 94.0-96.0
5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分：铜 88.0-91.0
6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分：铜 84.0-86.0
7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分：铜 79.0-81.0
8.CuZn2主要成分：铜 71.0-73.0
9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分：铜 68.5-71.5
10.H68主要成分：铜 67.0-70.0
11.CuZn33主要成分：铜 66.0-68.0
12.H65/C26800/C2680主要成分：铜 63.5-68.0
13.CuZn36/C27000/C2700主要成分：铜 63.5-65.5
14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分：铜 62.0-65.0
15.H62主要成分：铜 60.5-63.5

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

　铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。　电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔
子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。中国将成为印刷电路板和铜箔基地的大制造地，电子级铜箔尤其是箔市场看好。