品牌:国产/进口 | 规格: | 材质:C10200 |
产地:国产/进口 | 包装费:免费 |
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信息类别:供应
信息名称:供应:铜箔
种类:卷、箔
有效期限:长期
交 货 地:上海·上海
规格,标准,数量:
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铜箔
中国:GB/T2059-200
美国:ASTM B36/B 36M-01
日本:JIS H3100:2000
德国:DIN-EN 1652:1997//DIN-EN 1758:1997
【磷青铜箔】
1.状态:M、Y、Y2、Y4
2.厚度:0.01mm-0.15mm,宽度:5mm-260mm
3.QSn6.5-0.1/C5191主要成分:锡 6.0-7.0,磷 0.1-0.25,铜 93.3
4.QSn8-0.3/C5210主要成分:锡 7.0-9.0,磷 0.03-0.25,铜 91.9
【紫铜箔、纯铜箔】
1.状态:M、Y4、Y、T、O、1/4H、H、EH
2.厚度:0.009mm-0.15mm,宽度:5mm-600mm
3.T2/Cu-ETP/C11000/C1100/R-Cu57主要成分:铜含量99.96以上
4.TU2/Cu-oF/C10200/C1020/OF-Cu主要成分:铜含量99.96以上
5.TP1/Cu-DLP/C12000/C1201主要成分:铜含量99.9,磷 0.004-0.015
6.TP2/Cu-DHP/C12200/C1220主要成分:铜含量99.9,磷 0.015-0.04
7.TFe0.1/C19210/KFC主要成分:铜含量99.8,磷 0.025-0.04,铁 0.05-0.15
8.CuSn0.1/C14410主要成分:铜含量99.8
【黄铜箔】
1.状态:M、Y4、Y2、Y、O、1/4H、1/2H、H
2.厚度:0.015mm-0.15mm,宽度:4mm-600mm
3.H96主要成分:铜95.0-97.0
4.CuZn5/C21000/C2100主要成分:铜 94.0-96.0
5.H90/CuZn10/C22000/C2200主要成分:铜 88.0-91.0
6.H85/CuZn15/C23000/C2300主要成分:铜 84.0-86.0
7.H80/CuZn20/C24000/C2400主要成分:铜 79.0-81.0
8.CuZn2主要成分:铜 71.0-73.0
9.H70/CuZn30/C26000/C2600主要成分:铜 68.5-71.5
10.H68主要成分:铜 67.0-70.0
11.CuZn33主要成分:铜 66.0-68.0
12.H65/C26800/C2680主要成分:铜 63.5-68.0
13.CuZn36/C27000/C2700主要成分:铜 63.5-65.5
14.H63/CuZn37/C27200/C2720主要成分:铜 62.0-65.0
15.H62主要成分:铜 60.5-63.5
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一 电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔
子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是电子级铜箔的需求日益增加。中国将成为印刷电路板和铜箔基地的大制造地,电子级铜箔尤其是箔市场看好。