低气孔粘土砖的优点

低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料，经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相，产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。分别破碎成5-3mm，3-1mm，及0.088mm配合其他6种添加剂制成六种泥料混炼为颗粒，结合剂、细粉、均匀后，在260T的摩擦压砖上，用标准砖模压制成砖坯打击6-8次，在干燥窑内110°C烘干16h，待砖还的水分<1%时装如隧道窑烧制。

低气孔粘土砖优点：

1、出气孔率低，为13~15%；

2、荷重软化温度高为1472℃左右；

3、常温耐压强度高， 一般为100MPa左右；

4、高温体积稳定性好，耐磨性好；

5、抗渗透，抗侵蚀性能好。