CuSn7Pb15-C-GS铜合金

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该材料显著特点是：高强度、高导电、和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能CuSn7Pb15-C-GS铜合金要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，产品得到中国无锡华晶电子集团等厂家认可，使用情况良好CuSn7Pb15-C-GS铜合金 带材精度高、板型良好、无残余应力。产品替代进口，随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。

详细说明

引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和

镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应

力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。

性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可

焊性。

应用：引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大

中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。

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1. 交货状态：锻造、铸态、退火态、固溶态、时效态；

2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；

3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；

4. 质量标准：国标、ASTM、ASME、JIS、JS、DIN、其它；

5. 订货量；

6. 交货期。