铝GM55是什么材料

GM55：是一款高强度铝材。

GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中

铝材GM-55具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板0好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，0显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。

物理性能：

1、电气电阻 27.2（%IACS)

2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）

3、屈服系数 70（KN）

4、融点 575（deg,C）

5、密度 2.64（g/cm3

  特性：5000系列0强；

           H38可用于轻度旋压加工资；

           耐酸防腐蚀性良好；

优势： 

1、GM55-H38强度高、0适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件；

2、在手机构架（中板）、液晶配件等领域有成功使用实绩；

3、铝材为非磁性材料，不影响GPS功能。