半导体材料生产用绿碳化硅微粉

半导体材料生产用绿碳化硅微粉

产品介绍

碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑、添加食盐等原料在电阻炉内经高温冶炼而成，呈绿色不透明体，六角形结晶，莫氏硬度碳化硅有为9.2，绿碳化硅含SiC99％以上，自锐性好，性能脆而锋利并且有的导电性，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套。

绿碳化硅微粉是选用大结晶绿碳化硅块经破碎，立式球磨机颗粒整形，酸洗水分，水力精密分级，自然沉降后高温烘干而成，品质稳定，结晶好，表面清洁度高，无大颗粒，细粒含量少，粒度分布集中，研磨效率高，适合精密研磨加工，加工的工件表面均匀，无划伤。

适用范围

机器零部件抛光

金属产品抛光

气缸 活塞环 泵体 喷嘴 轴承 滚轴与滚珠以及精密量仪的抛光

玻璃镜片 棱镜 平晶等产品抛光

还广泛用于耐火材料 耐磨地坪 泡沫陶瓷 特种涂料 耐腐油漆 节能环保等行业

产品图片：