焊接后,母材与焊缝边沿交界处的凹陷沟槽称为咬边。
产生原因:
1) 焊接工艺参数过大,焊接电流太大,电弧电压太高,热输入量过大。
2) 焊接速度过快,焊丝还来不及将弧坑填充满就离开熔池,便会出现咬边。
3) 焊炬摆幅不均匀,施焊时焊枪角度太大,摆动不到位,也会引起咬边。
防止措施:
1) 调整降低焊接电流或电弧电压。
2) 适当增加送丝速度或降低焊接速度和在熔池边缘的停留时间,使焊道填充饱满。
3) 适当减小熔宽,增加熔深,提高焊缝的深宽比,对抑制咬边缺陷有明显作用。
4) 施焊操作应使焊枪摆动均匀。