进口高比重钨铜板W85价格报价

进口高比重钨铜板W85价格报价 进口钨铜厚板,抗热震钨铜板w85 w85抗粘附钨铜板 w85钨铜薄板 金广专业批发销售:W75 W75 W80 W70 W72 W50 W60 W45 W90 W99 CuW70 CuW80 CuW90 CuW75 CuW85 等型号规格 有:进口钨铜圆棒，钨铜棒，钨铜板，钨铜长条，钨铜板块，电极钨铜材料等，现货规格齐全 

一、钨铜合金特性：

但是纯钨作电极有两个困难：1.极难加工，2.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜电极。

钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。

触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，(金广)触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，金广、经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

金广厂家供应钨铜合金的用性及性能：
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,
并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用材料：金广钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料：触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
5、电火花加工用电极：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工， 金广厂家专业代理的进口日本W-Cu电极是适合的。
产品性能：金广钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，***的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材

6、电子封装材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。金广适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；军**用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；金广优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
7、钨铜复合电极：钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。
１）、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决；
２）、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无
法比及的。在大平面电极的加工中尤显其性；
３）、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电极；
４）、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。