河南cuw85耐腐蚀钨铜圆棒厂家 重庆进口高导电CuW85钨铜圆棒 现货cuw85电极钨铜圆棒批发 金广--高导电导热CUW90钨铜圆棒 耐高温进口CUW90钨铜棒价格 金广专业批发销售:W75 W75 W80 W70 W72 W50 W60 W45 W90 W99 CuW70 CuW80 CuW90 CuW75 CuW85 等型号规格 有:进口钨铜圆棒,钨铜棒,钨铜板,钨铜长条,钨铜板块,电极钨铜材料等,现货规格齐全
一、钨铜合金特性:
但是纯钨作电极有两个困难:1.极难加工,2.价格昂贵,所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点,制成复合材料,就成了电极中的珍品-钨铜电极。
钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。
触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,(金广)触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料,金广、经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;的引线框架;民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
金广厂家供应钨铜合金的用性及性能:
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,
并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用材料:金广钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料:触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
5、电火花加工用电极:在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工, 金广厂家专业代理的进口日本W-Cu电极是适合的。
产品性能:金广钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,***的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。
产品类型:棒材、管材、板材
6、电子封装材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。金广适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;的引线框架;军**用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;金广优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;
7、钨铜复合电极:钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。
1)、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决;
2)、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无
法比及的。在大平面电极的加工中尤显其性;
3)、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极;
4)、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本。