CUW75钨铜板电阻焊电极材料

CUW75钨铜板电阻焊电极材料 金广-日本进口W70冲击无火花钨铜板，W70高硬度钨铜板 W80钨铜板价格 厂家供应w70易切削高韧性钨铜板，w70钨铜板 金广专业批发销售:W75 W75 W80 W70 W72 W50 W60 W45 W90 W99 CuW70 CuW80 CuW90 CuW75 CuW85 等型号规格 有:进口钨铜圆棒，钨铜棒，钨铜板，钨铜长条，钨铜板块，电极钨铜材料等，现货规格齐全 

一、钨铜合金特性：

但是纯钨作电极有两个困难：1.极难加工，2.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜电极。

钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好,ANK 钨铜合金采用钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结) - 渗铜,保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。

触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，(金广)触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，金广、经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；