无损检测
简介:
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。
应用领域:
汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医疗器械、科研院所、国防等。
样品要求:
X-ray:不大于300mmx300mm
C-sam:无特殊要求
CT:一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。
结构特殊要求需来电咨询。
简介:
CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构,能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的变化及水平、异型结构的型状及尺寸,物体内部的杂质及分布等。
目的:
不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
应用范围:
电子元器件、元器件、PCB/PCBA
测试步骤:
确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析