传统液相烧结工艺制备的钨铜合金会产生很多缺陷,在压力加工下成为宏观裂纹。对比分析了在相同制备条件下的80W-Cu和85W-Cu合金的冷轧前后的内外部组织形貌,并对这两种合金内部和表面各区域的钨颗粒粒度进行了统计分析。结果表明:85W-Cu合金比80W-Cu合金含铜量少,在烧结过程中,85W-Cu合金没有足够的液铜填充到W-W骨架中,因而85W-Cu合金内部具有更多的孔隙,而这些孔隙缺陷是轧制时形成宏观裂纹的根源。下面东莞铍铜厂家介绍钨铜合金薄板烧结行为。
电子封装组件需要大于的理论密度的散热片密度的98%，这种特点钨铜合金很适合，并且其一般要求小于1毫米的厚度，传统的钨铜粉末冶金制造技术很难满足。
从烧结温度的数据可以看出钨铜合金致密化。根据线收缩率，密度随烧结温度曲线的特点将烧结样品分为低、中、高温烧结。当试样在低温区（<=1300℃）烧结时，烧结温度由1200℃提高到1300℃，试样的线收缩率和烧结相对密度随烧结温度的升高而迅速提高，线收缩率从11%提高到14.5%，随温度变化率为0.035%℃，同时烧结密度由80%提高到近89%，随温度变化率为0.09%/℃。
对于钨铜合金薄板烧结，钨铜两相的表面润湿性对烧结致密化、合金组织与性能影响，而钨铜两相润湿性主要是由烧结温度决定，所以烧结温度对钨铜合金薄板的烧结致密化具有强烈的影响。低温烧结时，钨铜两相润湿性随温度升高而迅速增加，这样及有利于钨颗粒的重排，因此低温烧结时随烧结温度升高致密度增加较为显著。
由于烧结过程中钨铜合金两相户部相溶，铜为液相、钨成颗粒状固相，钨铜两相相互结合构成钨铜原子团，因此其烧结行为与非晶体粘性流动烧结相似。非晶体内分子之间相互作用，形成了一个个半径不一的分子团，处于各自的平衡位置上且相互间保持平衡，这些位置类似于没有任何晶体学对称性的节点。
从1250℃和1300℃高温烧结钨铜合金试样的显微结构，可以看出：钨铜，两相组成基烧结温度低于1300℃，随着烧结温度的升高，钨铜原子量的增加，孔隙度不断降低，致密度明显增加。
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