焊接时未完全熔透的现象，称为未焊透。
焊接时焊道与母材或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分，称为未熔合。
产生原因：
1) 焊接电流控制过小，电弧过长，焊接速度过快，预热温度低。
2) 焊缝间隙过小，钝边过大，坡口角度过小。
3) 焊件表面及焊接层面间的氧化物清除不干净。
4) 操作技术不熟练，不能把握送丝的良好时机。
防止措施：
1) 选择正确的焊接电流参数。厚板焊接时，焊前进行工件预热80～120 ℃，使工件温度达到焊接要求。
2) 选择合适的焊接接头间隙和坡口角度。
3) 加强焊件表面及焊接层面间氧化物的清理工作。
4) 强化焊接操作技术，应正确判断坡口或焊层表面的熔化情况，采用大电流（一般应使焊部位在电弧引燃后5 s 之内能获得大小干净明亮的熔池，此时可加丝焊接）快速焊和快送少加焊丝的方法，精心施焊，可避免未焊透和未熔合现象的发生。
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