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主板铝合金材料GM55铝棒铝板

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主板铝合金材料GM55铝棒铝板主板铝合金材料GM55铝棒铝板

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GM55铝合金:

GM55:是一款高强度铝材。

GM55适用于手机内部框架(中板)、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

优点是轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无磁性,不影响GPS功能等等。现GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚),三星等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。

GM55将以实绩为基础,继续为客户提供适用于手机Chassis(中板和散热板),外部框体,屏蔽罩,液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。

  高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材(以手机中板为例):高强度铝材GM55-H38参数对比优点:轻量化,热传导(散发)效果提升,完全无磁性,不影响GPS功能等等……

  GM55已广泛运用于行业有:TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚),三星等手机,主要配件为手机中板,也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的选择,因为它的轻量化,良好的散热性,完全无磁性和不影响GPS功能等优点,深受广大用户的喜欢。

GM55铝材物理性能:

(1)电气电阻:27.2(%IACS)

(2)热量传递:110(1W/mk.@25dec.C)

(3)屈服系数:0(KN)

(4)融点:575(deg,C)

(5)密度:2.64(g/cm3)

化学成分:

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

Mn:0.15-0.30

Mg:5.00-6.00

Cr:0.15

Zn:0.25

Ti:0.10

Each:0.05

TIL:0.15

特性:

1)5000系列

2)H38可用于轻度旋压加工;

3)de耐酸防腐蚀性良好;

机械参数:

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

极限抗拉强度(N/mm2)  290  295  350  375  400  430 

屈服强度(N/mm2)  130  160  250  295  310  370

延伸率(%) 33  28  15  13  12  8


 

上海金琪尔特殊钢有限公司在上海、东莞、宁波、天津均有分布销售及加工网点,覆盖范围在不断扩大,极力缩小运输时长为客户争取更加快速的供货周期。

上海金琪尔特殊钢有限公司销售部直线咨询,欢迎您的来电!!

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