四、适用范围：
材料：半导体、芯片、母盘玻璃、铜、铝、不锈钢、铁类金属等。
污垢：抛光粉、各类油脂、切削粉等固体物的污垢。
五、使用方法：
洗净方法：超声波、浸泡、摇动、擦拭
兑水浓度：0.3％～3％
温?1?70?1?72 度：室温～70℃,推荐60℃
产品参数
PH@X%浓度 | 使用温度 | 浓度范围% | 浸泡 | 超声波 | 喷淋 | 冲洗 | 高压喷淋>100 BAR | 黑色金属 | 铝合金 | 铜合金 | 切削液 | 轻负荷金属加工污垢 | 碎屑/颗粒物 |
11.5@3% | 50－75 | 3－5 | Y | Y | Y | Y | Y | Y | Y |
包装：18L/200L桶
豫公网安备41010502000017号 
