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全自动激光划片机操作工艺流程

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详细信息

全自动激光划片机操作工艺流程


功能

适用于125n电池片分割为1/2片,完成自动给料、自动定位划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。



设备技术参数

划片速度

≤800mm/s

刻线宽度

≤0.01mm

刻线深度

≤0.12mm

划片精度

±0.1mm

定位方式

机械定位

裂片方式

机械掰片

划片产能

1500整片/小时

破损率

≤0.3%

电池片规格

125×125/156×156mm

设备尺寸

1800×1100×1700

设备重量

0.65吨


全自动激光划片机操作工艺流程

料盒180º旋转给料,上料取片手臂180º自动旋转取片;

电池片初定位及精定位两次对中定位,端面光电定位;

真空吸盘取料,伺服工作台取放料;

划片及取片快;

设置中转平台,将划好的电池片放于平台上,节省取片时间;

取片模组为双手臂真空吸盘结构,一手臂将划好的电池片取放到裂片台的同时,另手臂将裂片台裂好的两半电池片取放到下料模组上;

自动机械裂片,模拟人工手工掰片,不影响电池片效率;

下料模组自动将两半片电池片双向传输进半片料盒,也可根据后端情况设计下料机构;

高速度高稳定性低故障率


公司名称:武汉三工智能装备制造有限公司

公司总部地址:中国湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号

邮      编:430000

联 系 人:魏女士

手    机:15671696592(微信同号)

传     真:027-59722966-8012

Q      Q:1316003860

E - mail:sunicwdd@sunic.com.cn

公司网址:http://www.sunicsolar.com/




联系方式
  • 联系人: 黄先生 先生
  • 职位: 电子商务专员
  • 真: 027-59722666-8012
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  • 手机: 15671696592
  • 址: 湖北省 武汉市 湖北省武汉市东湖高新技术开发区黄龙山北路4号
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